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[반도체 기술] 1nm의 한계를 깨는 물리적 돌파구: IBM과 Lam Research의 High NA EUV 건식 레지스트 협력
코드마스터입니다. 핵심부터 짚겠습니다. 반도체 미세 공정이 2nm를 넘어 1nm라는 물리적 한계선에 다다르면서, 이제는 단순히 장비를 도입하는 것을 넘어 '어떤 화학적/물리적 방식으로 패턴을 유지할...